读卡核心模块
读卡核心模块基于NXP的Cortex-M0+内核MCU和复旦微的读卡芯片开发而来,采用半孔工艺,帮助用户绕过RFID设计与生产环节。完善的AMetal开发平台可满足快速二次开发需求,减少软件投入,缩短研发周期。
读卡核心模块
读卡核心模块基于NXP的Cortex-M0+内核MCU和复旦微的读卡芯片开发而来,采用半孔工艺,帮助用户绕过RFID设计与生产环节。完善的AMetal开发平台可满足快速二次开发需求,减少软件投入,缩短研发周期。
产品特性 | |||
产品型号 | TNF510 | TNF550 | TN5F18 |
天线类型 | 外接配套天线板 | 外接配套天线板 | 外接配套天线板 |
天线通道 | 1路 | 2路 | 8路(分时复用) |
处理器 | KS16Z128 | KS16Z128 | KS16Z128 |
最高主频 | 48MHz | 48MHz | 48MHz |
SRAM | 16KB | 16KB | 16KB |
Flash | 128KB(用户可用127KB) | 128KB(用户可用127KB) | 128KB(用户可用127KB) |
UART | 2路 | 2路 | 2路 |
IIC | 2路 | 2路 | 2路 |
SPI | 2路(1路与读卡芯片相连) | 2路(1路与读卡芯片相连) | 2路(1路与读卡芯片相连) |
ADC | 24路 | 24路 | 24路 |
PWM | 6路 | 6路 | 6路 |
GPIO | 43路 | 43路 | 34路 |
读卡协议 | ISO/IEC 14443 TypeA | ISO/IEC 14443 TypeA/B | ISO/IEC 14443 TypeA |
读卡距离 | 5cm(使用标配天线板) | 5cm(使用标配天线板) | 5cm(使用标配天线板) |
封装 | 邮票孔 | 邮票孔 | 邮票孔 |
产品尺寸 | 20*28mm | 20*28mm | 24*34mm |
评估板型号 | AMKS16RFID | AMKS16RFID_2 | AMKS16RFID_8 |